打造极致声学的微型化方案
美律深耕电声领域，并成立MUtek美鸿团队，以先进的系统级封装(System in Package, SiP)技术，整合多功能声学及附加功能模块化蓝牙芯片，打造完美Audio BT SiP解决方案。
结合极致声学经验
融合美律40多年声学经验，结合无线技术、串接软硬件设计开发，并以先进制程封装，提供标准化或客制化的Audio SiP；持续达成未来声音行动装置的微小化发展趋势。
整合多元化的模块
以真无线耳机(True Wireless Stereo, TWS)为例， 随着TWS附加功能与性能多样化，除了听音乐与通话的优异音质，更需搭载语音助理、自动启动配对、健康侦测、降噪等功能，透过Audio BT SiP可整合更多功能于微小化模块，在相同或更小体积的电声产品内，置入更多功能。
先进SiP制程技术
Audio SiP 模块，内建最新SoC方案、内存、振荡器及触控传感器等，运用高精密SMT, Stacking IC, Double Side Molding等SiP 技术达到最佳微小化整合模块芯片。
关键核心蓝牙技术
聚焦蓝牙技术供应链之战略合作伙伴，BT IC Design House新技术策略布局首选。软韧体、硬件与无线射频整合集成，提供低功耗、低延迟、高音频传输之优化解决方案。
微型无线模块最佳伙伴
美鸿SiP研发团队有超过十年与各式不同蓝牙芯片平台合作经验，可根据客户需求，提供标准化或客制化的Audio SiP，实现未来声音行动装置微小化趋势。
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