打造極致聲學的微型化方案
美律深耕電聲領域，並成立MUtek美鴻團隊，以先進的系統級封裝(System in Package, SiP)技術，整合多功能聲學及附加功能模組化藍牙晶片，打造完美Audio BT SiP解決方案。
結合極致聲學經驗
融合美律40多年聲學經驗，結合無線技術、串接軟硬體設計開發，並以先進製程封裝，提供標準化或客製化的Audio SiP；持續達成未來聲音行動裝置的微小化發展趨勢。
整合多元化的模組
以真無線耳機(True Wireless Stereo, TWS)為例， 隨著TWS附加功能與性能多樣化，除了聽音樂與通話的優異音質，更需搭載語音助理、自動啟動配對、健康偵測、降噪等功能，透過Audio BT SiP可整合更多功能於微小化模組，在相同或更小體積的電聲產品內，置入更多功能。
先進SiP製程技術
Audio SiP 模組，內建最新SoC方案、記憶體、振盪器及觸控感應器等，運用高精密SMT, Stacking IC, Double Side Molding等SiP 技術達到最佳微小化整合模組晶片。
關鍵核心藍牙技術
聚焦藍牙技術供應鏈之戰略合作夥伴，BT IC Design House新技術策略佈局首選。軟韌體、硬體與無線射頻整合集成，提供低功耗、低延遲、高音頻傳輸之最佳化解決方案。
微型無線模組最佳夥伴
美鴻SiP研發團隊有超過十年與各式不同藍牙晶片平台合作經驗，可根據客戶需求，提供標準化或客製化的Audio SiP，實現未來聲音行動裝置微小化趨勢。
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